무료 온라인 액세스 Supermicro.SMI300XS.v2025-09-08.q15 모의 시험 (Page 2)

SMI300XS 문제 1

NVMe 백플레인의 SKU는 BPN-NVME5-HS219N-S24입니다. 참인가요, 거짓인가요?

A. 참

B. 거짓

SMI300XS 문제 2

마더보드 트레이에서 NVMe 백플레인(BPN-NVME5-HS219N-S24)을 제거하기 전에 시스템의 하드 드라이브에 대해 무엇을 해야 합니까?

A. 모든 드라이브를 분리합니다(제거하지는 마세요)

B. 전원 공급 장치(PSU)를 분리합니다.

C. 팬을 분리합니다

D. 현장 엔지니어를 해제하세요

SMI300XS 문제 3

미드플레인 브래킷에서 나사를 제거한 후 어떤 케이블을 제거해야 합니까?(답변 2개 선택)

A. SATA 케이블

B. MCIO 케이블

C. 플랫 패널/리본 케이블

D. 전원 케이블

SMI300XS 문제 4

미드플레인을 제거하려면 두 손을 사용하여 미드플레인 브래킷을 똑바로 들어 올려 섀시에서 빼내세요. 참 또는 거짓?

A. 참

B. 거짓

정답: A

Supermicro MI300X 시스템의 미드플레인 이해
Supermicro MI300X GPU 시스템의 미드플레인은 다음과 같은 다양한 시스템 구성 요소를 연결하는 중앙 연결 허브 역할을 합니다.
* NVMe 스토리지 백플레인
* PCIe 상호 연결
* 전력 분배 경로
* 마더보드와 GPU 간 통신 레인
섬세한 특성과 여러 개의 커넥터로 인해, 깨지기 쉬운 전기 접점이 손상되는 것을 방지하기 위해 조심스럽게 제거해야 합니다.
올바른 미드플레인 제거 프로세스
미드플레인을 안전하게 제거하려면 다음 Supermicro 권장 단계를 따르세요.
* 모든 전원이 완전히 분리되었는지 확인하세요.
* 시스템을 제대로 종료하세요.
* 모든 전원 케이블을 제거하고 모든 PSU를 분리합니다.
* 민감한 부품의 정전기 방전(ESD) 손상을 방지하려면 정전기 방지 손목 스트랩을 사용하여 접지하세요.
* 필요한 트레이와 케이블을 모두 분리합니다.
* PCIe 트레이, 마더보드 트레이, GPU 트레이를 분리하여 접근이 용이하도록 하세요.
* 실수로 잡아당기거나 찢어지는 것을 방지하기 위해 모든 MCIO 케이블, 전원 케이블, 리본 케이블을 분리하세요.
* 제거 시에는 양손을 사용하세요.
* 두 손을 미드플레인 브라켓에 단단히 올려놓으세요.
* 원활하게 제거하려면 미드플레인 브래킷을 똑바로 들어 올리세요.
* 중간판을 기울이거나 비틀지 마십시오. 커넥터 핀이 손상될 수 있습니다.
* 저항이 느껴지지 않는지 확인하세요.
* 미드플레인이 쉽게 들어올려지지 않으면 힘을 가하기 전에 남아 있는 나사나 연결된 케이블이 있는지 다시 한번 확인하세요.
두 손을 모두 사용하는 것이 왜 중요한가?
* 굽힘이나 휘어짐을 방지합니다
* 미드플레인은 여러 개의 연결 지점이 있는 대형 PCB입니다. 두 손을 사용하면 균일한 리프팅 압력이 보장되어 PCB가 구부러지는 것을 방지할 수 있습니다.
* 커넥터에 부담을 주지 않습니다.
* 비스듬히 제거하면 섬세한 커넥터에 스트레스를 가해 영구적인 손상을 초래할 수 있습니다.
* 견고한 그립을 보장합니다
* 시스템 내부 일부 부품은 무거울 수 있습니다. 양손을 사용하면 안정성이 향상되고 낙하 위험이 줄어듭니다.
왜 다른 답변은 틀렸을까요?
* False가 맞다면, 시스템을 손상시킬 수 있는 부적절한 처리 기술을 제안하게 됩니다.
* Supermicro 문서에는 미드플레인을 제거할 때는 두 손을 사용하여 수직으로 움직여야 한다고 명확하게 명시되어 있습니다.
공식 문서 참조:
* Supermicro AS-8125GS-TNMR2 분해 가이드에서는 기술자에게 두 손을 사용하여 손상을 방지하기 위해 똑바로 들어 올리라고 지시합니다.

SMI300XS 문제 5

미드플레인 브래킷을 섀시로 다시 내릴 때 모든 케이블에 대해 무엇을 해야 합니까?

A. 브래킷을 내릴 때 리본 케이블만 방해가 되지 않도록 옮깁니다.

B. 브래킷을 내릴 때 전원 케이블만 길을 비워 두세요.

C. 브래킷을 낮추면서 I2C 케이블만 길을 비워 두세요.

D. 브래킷을 낮추면서 모든 케이블을 방해가 되지 않는 곳으로 옮기세요.

정답: D

왜 모든 케이블을 치워야 할까요?
Supermicro MI300X GPU 시스템의 미드플레인 브래킷에는 여러 개의 전원 및 데이터 연결이 들어 있습니다.
브래킷을 내리기 전에 케이블을 치우지 않으면 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.
* 케이블 끼임 또는 압착
* 케이블이 미드플레인 아래에 갇히면 절연체가 손상되어 단락이나 정전이 발생할 가능성이 있습니다.
* 부적절한 커넥터 정렬
* 케이블이 잘못 배치되면 커넥터 좌석이 막혀 MCIO, PCIe 또는 NVMe 연결이 완전히 연결되지 않을 수 있습니다.
* 잠재적인 성능 문제
* 데이터 케이블이 꼬이거나 심하게 구부러진 경우, 신호 무결성 문제가 발생하여 간헐적인 연결 실패가 발생할 수 있습니다.
단계별 안전 미드플레인 설치:
#1단계: 미드플레인 브래킷을 내리기 전에 모든 전원 및 데이터 케이블을 확인합니다.#2단계: 모든 케이블을 방해가 되지 않는 곳으로 옮기고 지정된 경로를 따라 깔끔하게 정리합니다.#3단계: 케이블이 방해되지 않도록 하면서 미드플레인 브래킷을 천천히 제자리로 내립니다.#4단계: 모든 커넥터에 접근할 수 있는지, 브래킷 아래에 케이블이 끼지 않았는지 확인합니다.
왜 다른 옵션은 틀렸을까?
* A (리본 케이블만 이동하세요)# 다른 케이블이 여전히 방해가 되어 손상될 위험이 있습니다.
* B (전원 케이블만 옮기세요)# 전원 케이블도 중요하지만, 데이터 케이블도 위치를 바꿔야 합니다.
* C (I2C 케이블만 이동)# I2C 케이블만으로는 충분하지 않습니다. 모든 케이블에 여유 공간이 필요합니다.
공식 문서 참조:
* Supermicro AS-8125GS-TNMR2 서비스 매뉴얼에는 방해와 손상을 방지하기 위해 미드플레인 브래킷을 낮추기 전에 모든 케이블을 옮겨야 한다고 명시되어 있습니다.

다른 버전: 199Supermicro.SMI300XS.v2025-06-07.q15

최근 업로드: 112Supermicro.SMI300XS.v2025-09-08.q15; 114Oracle.1z0-1104-25.v2025-09-08.q12; 103SAP.C-LIXEA-2404.v2025-09-08.q60; 106Cisco.300-730.v2025-09-08.q143; 104Huawei.H19-308_V4.0.v2025-09-08.q77; 114Nutanix.NCA-6.5.v2025-09-08.q56; 111CompTIA.CV0-003.v2025-09-08.q131; 116SAP.C-TS470-2412.v2025-09-08.q27; 107Oracle.1Z0-1122-25.v2025-09-08.q15; 109ATLASSIAN.ACP-620.v2025-09-08.q60