A. 래치가 완전히 풀릴 때까지 래치를 아래로 당깁니다. > 천천히 트레이를 빼내기 시작합니다. > 양쪽의 안전 래치를 해제합니다.

B. 섀시 전면 양쪽 끝에 있는 12개의 나사를 풀어 래치를 풀어줍니다. > 천천히 트레이를 잡아당기기 시작합니다. > 트레이를 끝까지 계속 잡아당겨줍니다.

C. 섀시 전면 양쪽 끝에 있는 8개의 나사를 풀어 래치를 풀어줍니다. > 트레이를 끝까지 계속 잡아당겨줍니다.

D. 섀시 전면 양쪽 끝에 있는 나사 2개를 풀어 래치를 풉니다. > 래치가 완전히 풀릴 때까지 래치를 아래로 당깁니다. > 천천히 트레이를 잡아당기기 시작합니다. > 양쪽의 안전 래치를 해제합니다. > 빠른 연결 케이블을 들어 올려서 길에서 옮깁니다. > 트레이를 끝까지 계속 잡아당깁니다.

A. GPU 제거 > LPIO 보드를 고정하고 있는 금속 브래킷 제거 > 3개 또는 4개의 AOC NIC 카드 제거

B. PCIe 에어 슈라우드 제거 > 모든 AOC NIC 카드 제거 > LPIO 보드를 고정하고 있는 금속 브래킷 제거

C. AOC NIC 카드 몇 개 제거 > PCIe 트레이 제거 > 마더보드 트레이 제거

D. LPIO 보드를 고정하고 있는 금속 브래킷 제거 > PCIe 공기 덮개 제거 > 내부 팬 제거

A. 참

B. 거짓

A. 액체는 공기보다 열을 제거하는 데 훨씬 더 뛰어납니다.

B. 액체 ​​분자가 서로 더 가깝기 때문에 열 전달이 더 높습니다.

C. Liquid는 구현 비용이 저렴합니다.

D. 액체는 열 전달 능력이 25배 더 뛰어납니다.

A. 6

B. 4

C. 10

D. 8